1.0探針測試針P75-H/B/D/Q2等型號屬于華榮華PA75系列燒錄測試針，專為測試治具設(shè)計，以下是其詳細介紹：

型號及頭型

P75-B1為尖頭，針尖直徑較細，適合測試密集排布的焊點、測試點，如BGA封裝芯片的引腳間隙。

P75-D2為大圓頭，頭部是圓潤的球形設(shè)計，表面鍍金，能更好地貼合測試點，提升接觸面積，不易劃傷被測物體表面。
P75-H2為九爪梅花頭，這種頭型可以提供更穩(wěn)定的接觸，增加與測試點的接觸可靠性。

P75-Q2為四爪頭，可用于特定的測試場景，能確保與測試點良好的電氣連接。

材質(zhì)及性能

針管采用磷銅管鍍金，具有良好的導電性和抗氧化性。

彈簧為不銹鋼線，彈性好，壽命長，能保證探針在多次插拔后仍能保持穩(wěn)定的彈力。

針桿材質(zhì)為鈹銅或SK4鍍金或銠，確保了探針的強度和導電性。

其額定電流為3A，接觸電阻小于50毫歐姆，接觸彈力為100g，行程為2.54mm，最小植針間距為1.91mm，彈簧壽命可達100萬次。

適用場景

主要應用于PCB線路板燒錄測試、電子元器件功能檢測、開發(fā)板調(diào)試與信號測量、自動化測試設(shè)備連接等場景，廣泛應用于電子制造、硬件開發(fā)、維修檢測等多個領(lǐng)域。